广东省 · 宝安区半导体封装测试设备产业集群
宝安区半导体封装测试设备产业集群位于广东省深圳市宝安区,是广东省省级官方认定的中小企业特色产业集群之一,主导方向为装备制造。集群依托宝安区产业园区的载体优势,围绕主导产业方向,逐步形成从原材料配套、加工制造到终端产品销售的产业链协同体系,是当地推动中小企业专业化、特色化、集群化发展的重要承载区。产业方向聚焦细分领域优势企业培育,注重技术改造、品牌建设和市场开拓,服务于深圳市及周边区域制造业升级和特色产业发展需求。集群已纳入广东省工信厅(经信厅)产业集群培育体系,在推动产业链上下游协同、公共服务平台建设和中小企业梯度培育方面发挥重要作用。
产业定位
特色产业集群
主导产品:
IC封装载板后道封装/测试设备先进封装智能工厂装备半导体表面贴装设备
数据来源:广东省中小企业特色产业集群官方名单(第二轮全国覆盖核查增补)查看来源
这里主要生产什么?
IC封装载板(FCBGA,礼鼎)、后道封装/测试设备、先进封装智能工厂装备、半导体表面贴装(PCBA)设备
IC封装载板
IC封装载板(FCBGA,礼鼎)
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后道封装/测试设备
后道封装/测试设备
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先进封装智能工厂装备
先进封装智能工厂装备
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半导体表面贴装
半导体表面贴装(PCBA)设备
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相关企业
以下企业与宝安区半导体封装测试设备产业集群存在产地关联,具体产品与能力请进一步核实。
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