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广东省 · 宝安区半导体封装测试设备产业集群

宝安区半导体封装测试设备产业集群位于广东省深圳市宝安区,是广东省省级官方认定的中小企业特色产业集群之一,主导方向为装备制造。集群依托宝安区产业园区的载体优势,围绕主导产业方向,逐步形成从原材料配套、加工制造到终端产品销售的产业链协同体系,是当地推动中小企业专业化、特色化、集群化发展的重要承载区。产业方向聚焦细分领域优势企业培育,注重技术改造、品牌建设和市场开拓,服务于深圳市及周边区域制造业升级和特色产业发展需求。集群已纳入广东省工信厅(经信厅)产业集群培育体系,在推动产业链上下游协同、公共服务平台建设和中小企业梯度培育方面发挥重要作用。

产业定位
特色产业集群
主导产品:
IC封装载板后道封装/测试设备先进封装智能工厂装备半导体表面贴装设备
数据来源:广东省中小企业特色产业集群官方名单(第二轮全国覆盖核查增补)查看来源
广东省 · 宝安区半导体封装测试设备产业集群

这里主要生产什么?

IC封装载板(FCBGA,礼鼎)、后道封装/测试设备、先进封装智能工厂装备、半导体表面贴装(PCBA)设备

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IC封装载板

IC封装载板

IC封装载板(FCBGA,礼鼎)

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后道封装/测试设备

后道封装/测试设备

后道封装/测试设备

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先进封装智能工厂装备

先进封装智能工厂装备

先进封装智能工厂装备

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半导体表面贴装

半导体表面贴装

半导体表面贴装(PCBA)设备

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相关企业

以下企业与宝安区半导体封装测试设备产业集群存在产地关联,具体产品与能力请进一步核实。

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|宝安区半导体封装测试设备产业集群
主要产品
半导体/新能源设备
生产工艺
待企业补充
设备能力
待企业补充
广东省 · 深圳市
|宝安区半导体封装测试设备产业集群
主要产品
PCB样板、电子电路、半导体测试板
生产工艺
待企业补充
设备能力
待企业补充
广东省 · 深圳市
|宝安区半导体封装测试设备产业集群
主要产品
存储主控芯片、存储模组
生产工艺
待企业补充
设备能力
待企业补充
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|宝安区半导体封装测试设备产业集群
主要产品
12英寸晶圆制造
生产工艺
待企业补充
设备能力
待企业补充
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|宝安区半导体封装测试设备产业集群
主要产品
电子元器件、半导体分销
生产工艺
待企业补充
设备能力
待企业补充
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|宝安区半导体封装测试设备产业集群
主要产品
电子元器件、半导体分销
生产工艺
待企业补充
设备能力
待企业补充

本产地近期采购需求

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