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江苏省 · 集成电路(一体两翼)

无锡集成电路产业一体两翼布局。据公开统计,1708亿元(2024年无锡高新区集成电路产业规模)。主导产品包括集成电路设计、微电子、半导体材料等。集群围绕集成电路设计、微电子、半导体材料等方向,形成设计、制造、封测、配套协同的电子信息产业体系,承接龙头企业与供应链集聚,持续推进技术创新与产能升级。近年来,集成电路(一体两翼)持续推进产业集聚与转型升级,强化公共服务平台、检验检测与质量标准体系建设,提升品牌影响力与市场辐射能力。

产值规模
1708亿元
无锡市政府 https:·2024
产业定位
特色产业集群
主导产品:
功率半导体晶圆代工DRAM存储芯片电源管理/射频芯片2.5D/3D先进封装大硅片
数据来源:无锡市政府查看来源
江苏省 · 集成电路(一体两翼)

这里主要生产什么?

功率半导体晶圆代工、DRAM存储芯片、电源管理/射频芯片、2.5D/3D先进封装、大硅片

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功率半导体晶圆代工

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DRAM存储芯片

DRAM存储芯片

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电源管理/射频芯片

电源管理/射频芯片

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2.5D/3D先进封装

2.5D/3D先进封装

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大硅片

大硅片

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相关企业

以下企业与集成电路(一体两翼)存在产地关联,具体产品与能力请进一步核实。

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江苏省 · 无锡市
|集成电路(一体两翼)
主要产品
ALD半导体薄膜沉积设备
生产工艺
待企业补充
设备能力
待企业补充
江苏省 · 无锡市
|集成电路(一体两翼)
主要产品
晶圆代工
生产工艺
待企业补充
设备能力
待企业补充
江苏省 · 无锡市
|集成电路(一体两翼)
主要产品
DRAM存储芯片
生产工艺
待企业补充
设备能力
待企业补充
江苏省 · 无锡市
|集成电路(一体两翼)
主要产品
功率器件、模拟芯片代工
生产工艺
待企业补充
设备能力
待企业补充
江苏省 · 无锡市
|集成电路(一体两翼)
主要产品
功率半导体
生产工艺
待企业补充
设备能力
待企业补充
江苏省 · 无锡市
|集成电路(一体两翼)
主要产品
封装测试
生产工艺
待企业补充
设备能力
待企业补充

本产地近期采购需求

实名买家直采

直接面向 集成电路(一体两翼) 制造端招募供货方案,每条需求限制最多 8 家对口企业参与。

已验证买家产区对口标准

六角螺栓

规格要求六角螺栓
采购总量按需供应
面向全国
集成电路(一体两翼)
已响应 0 家·名额限 8 家 (余 8 名额)
参与响应方案
已验证买家产区对口标准

人体工学办公椅 透气抗压高密度网布坐垫,一体压铸铝合金脚 工程集采级 常规成品装配

规格要求人体工学办公椅 透气抗压高密度网布坐垫,一体压铸铝合金脚 工程集采级 常规成品装配
采购总量500 件 件
佛山市
集成电路(一体两翼)
已响应 0 家·名额限 8 家 (余 8 名额)
参与响应方案
已验证买家产区对口标准

定制销轴

规格要求定制销轴
采购总量按需供应
面向全国
集成电路(一体两翼)
已响应 0 家·名额限 8 家 (余 8 名额)
参与响应方案
已验证买家JB/T 8832-2016《机床主轴技术条件》

高速卧式数控加工中心BT40主轴动平衡高精芯轴

规格要求外径Φ95mm,内孔锥度7:24,轴颈跳动≤0.003mm
采购总量650 件 件
沈阳市
集成电路(一体两翼)
已响应 4 家·名额限 8 家 (余 4 名额)
参与响应方案

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